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Pâte thermique
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4.00 € ttc
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Disponible
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Pâte thermique de refroidissement König Silver pour CPU, Seringue de 3 grammes |
La pâte thermique silver est à appliquer en petite quantité sur le CPU avant que le refroidisseur soit placé. Etant donné que la pâte thermique a un composé spécial la chaleur est mieux guidée du CPU vers le refroidisseur. Ce composé graisseux ne sèchera pas, ne durcira pas, ou ne fondera pas même après une longue exposition aux températures allant jusqu'à 150°C.
Content: 3 g.
Eco-Participation: 0.08 € HT |
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Pâte thermique
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5.00 € ttc
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Disponible
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Pâte thermique Silver, argentée, seringue de 1.5 Gr |
Présentation
La pâte thermique se place entre le microprocesseur et le dissipateur thermique pour garantir un transfert optimal de la conduction thermique entre les semi-conducteurs et la surface de refroidissement. Le thermocouple inclus dans la pâte thermique permet
ATTENTION :
Garder la pâte thermique hors de portée des enfants.
Ne pas avaler. Eviter tout contact avec les yeux.
Caractéristiques
. Pour une large gamme de microprocesseurs
. Excellente conductivité thermique
. Couche homogène en utilisant l'applicateur fourni
. Non conductrice au niveau électrique
Spécifications
. Couleur : argentée
. Viscosité : 76 CPS
. Conductivité thermique : > 4.5 W/mK
. Impédance thermique : < 0.205 °C-in²/W
. Constante diélectrique A > 5.1
. Température de fonctionnement : -30°C - 240°C
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